Слой: 6 слои
370HR
RF775
Толщина: 1.6мм
Поверхность закончена: Vias fill with resin
Слой: 6 слои
370HR
RF775
Толщина: 1.6мм
Поверхность закончена: Vias fill with resin
The Six-layer 1.6mm Rigid-Flex circuit board is one of the series of Rigid Flex Boards developed and produced by Lian Jin Cheng Electronic Technology Limited. This product is made from 370HR,RF775 PCB substrates, Made using resin plugging and other processes. В основном используется в промышленности, потребительская электроника, Автомобильные и другие поля.