층:10 레이어
두께:1.55mm
재료:FR4 TG150,IS400
표면 마감:ENIG 2U”+ Gold finger 20U”
Line width/space: 4/4밀
Special process: Vias fill with resin Press-fit holes, Paragraphing Gold finger
층:10 레이어
두께:1.55mm
재료:FR4 TG150,IS400
표면 마감:ENIG 2U”+ Gold finger 20U”
Line width/space: 4/4밀
Special process: Vias fill with resin Press-fit holes, Paragraphing Gold finger
이전: 6L 로저스+FR4
다음: 4L FR-4 경질 PCB