PCB 회로 기판의 개발 역사에 대한 간략한 소개

Printed circuit board (PCB) is hailed by many people as the mother of electronic products. It is a key component of consumer electronics such as computers and mobile phones. It is widely used in medical, aviation, new energy, automotive and other industries. Almost every day we are in Experience the convenience brought by electronic products. Throughout the brief history of PCB development, every technological advancement directly or briefly affects all mankind. Today SPEA will tell you a brief history of PCB development.

PCB Enlightenment Stage (1900~1920s)

Before the birth of the PCB, any electronic device contained many wires, which not only get tangled together, take up a lot of space, but it is not uncommon for them to short out. The first to propose the concept of the PCB was the German inventor Albert Hansen. He pioneered the concept of using “wire” for telephone switching systems, metal foil is used to cut the line conductors, and then glued paraffin paper on the top and bottom of the line conductors, and set via holes at the crossings of the lines to realize the connection between different layers Electrical interconnection also lays a theoretical foundation for PCB manufacturing and development.

PCB development stages (1920s-1940s)

~ 안에 1925, Charles Ducas from the United States proposed an unprecedented idea of printing circuit patterns on insulating substrates, followed by electroplating to manufacture conductors for wiring. The term “PCB” comes from this, and this The method simplifies the manufacture of electrical appliances.

~ 안에 1936, Paul Eisler was honored as the “Father of Printed Circuits” because he first published thin-film technology and developed the first printed circuit board for radios. The method he used is very similar to the method we use for printed circuit boards today. This method is called subtraction, and it removes unnecessary metal parts. Around 1943, his technological invention was widely used by the United States to manufacture proximity fuzes used in World War II. At the same time, the technology was widely used in military radios.

Commercialization and dissemination of PCB

~ 안에 1948, PCB ushered in a turning point for rapid development, and the United States officially recognized the invention of printed circuit boards for commercial use. By the 1950s, the U.S. Army had developed an automatic assembly process, which enabled mass production and made PCBs in electronics more widely used by consumers.

Rapid development stage (1970-1990):

Around the 1970s, another very important invention appeared – the IC (Integrated Circuit). The first microprocessor was actually invented by Jack Kilby in the late 50s, but it took him over a decade to share with Texas Instruments, which led to the development of the first integrated circuit. With the advent of the integrated circuit, and into the world of electronics manufacturing, the use of PCBs became mandatory.

In the 1970s, multi-layer PCB developed rapidly, pursuing higher precision and density, small holes with fine lines, high reliability, lower cost, and automated production. At that time, PCB design work was still done by hand. PCB Layout engineers used colored pencils and rulers to draw circuits on clear mylar. 드로잉 효율성을 향상시킵니다, 그들은 일부 공통 장치를 위해 여러 포장 템플릿과 회로 템플릿을 만들었습니다..

1980 년대까지, PCB는 여전히 손으로 그려졌습니다, 물론 어느 것이 역동적 이었는지, 디자인을 저장하고 전송하는 데 사진 만 사용하도록 허용. 컴퓨터와 EDA (전자 설계 자동화) 그런 다음 소프트웨어가 PCB 디자인을 동적으로 만들고 PCB 제조 기계에 통합합니다.. At the same time, 호환적이고 가벼운 가제트, Walkman 및 무선 전화와 같은, 작은 PCB를 기반으로했습니다, 그리고 지표 마운트 기술 (smt) 그 당시 주류가되기 위해 점차적으로 통계 장착 기술을 대체하기 시작했습니다.. 또한 디지털 시대에 들어가서 사람들의 호의를 얻었습니다..

성숙한 단계 (1990-21세기)

1990 년대, 전자 장비가 계속 줄어들 었습니다, 또한 기계 제조를위한 PCB를 더욱 까다 로워졌습니다. 인터넷은 또한 태어나고 전 세계에서 개인용 컴퓨터를 점점 더 인기있게 만드는 혁명을 시작했습니다.. 휴대 전화가 나중에 소개되었습니다, PCB 기술의 발전과 최소화 없이는이 기술적 인 도약이 불가능했을 것입니다..

2000 년대에, PCB는 더 많은 기능으로 더 복잡해졌지만 크기는 작아졌습니다.. 특히 다층 및 유연한 회로 PCB 설계는 이러한 전자 장치를보다 작동하고 기능적으로 만듭니다., 작은 크기와 저렴한 비용 PCB.

21 세기 초, 스마트 폰의 출현은 HDI PCB 기술의 개발을 촉진했습니다.. 레이저로 연결된 마이크로 홀을 유지하는 동안, 쌓인 vias는 비틀 거리는 vias를 대체하기 시작했습니다, 그리고 결합 “any layer” construction technology, the final line width/line of HDI boards distance up to 40 μm.

This arbitrary layer method is still based on a subtractive process, and it is safe to say that for mobile electronics, most high-end HDIs are still using this technology. 하지만, ~에 2017, HDI started to enter a new stage of development, starting to shift from subtractive processes to Process based on pattern plating.

Today, various types of printed circuit boards, including rigid PCB, rigid-flex, multi-layer printed circuit board, and HDI PCB are widely used in the market. After many evolutions, the circuit board manufacturing industry is still making great strides OK. Future impact PCB is expected to go further in the following areas.

Flexible Printed Circuit Board

유연한 인쇄 회로 보드는 전자 제품 및 통신에서 항공 우주에 이르기까지 다양한 산업에서 사용됩니다., 자동차, 그리고 의료, 유연한 PCB에 대한 수요는 시간이 지남에 따라 빠르게 증가 할 것입니다..

고밀도 상호 연결 (HDI) PCB

HDI PCB의 장점에는 신뢰할 수 있고 고속 신호가 포함됩니다., 작은 크기, 그리고 가벼운 무게. 게다가, HDI PCB의 추적 폭은 작고 라우팅 밀도가 더 좋습니다., 따라서 엔지니어는 더 많은 기능과 힘을 아주 작은 작은 공간에 포장 할 수 있습니다.. HDI PCB의 레이어링 요구를 줄입니다, 따라서 생산 비용을 적절하게 줄일 수 있습니다. 많은 우수한 기능으로, HDI PCB는 많은 장치 및 응용 프로그램에서 중요한 구성 요소가되고 있습니다..

고전력 보드

고전력 PCB (48v 이상) 추진력을 얻고 있습니다, 빠르게 성장하는 태양열 및 전기 자동차에 의해 구동됩니다 (EV) 산업. 이 고전력 보드에는 PCB가 배터리 팩과 같은 더 큰 구성 요소를 수용하기 위해 간섭 문제를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다..

사물의 인터넷

모든 인터넷의 시대는 결코 환상이 아닙니다.. 사물 인터넷 기술은 모든 항목을 인터넷에 제공합니다., 그리고 각 객체는 데이터를 공유하여 서로 통신 할 수 있습니다.. 그것은 사람들의 삶을 더 똑똑하고 편리하게 만듭니다. 일반적으로, IoT 장치에는 센서와 무선 연결이 장착되어 있어야합니다.. 그러므로, PCB 제조업체는 사물 인터넷에 통합하기 위해 더 작고 통합 된 제품을 개발할 것입니다.. 지속 가능한 경쟁 우위를 확보합니다, 인쇄 회로 보드 제조업체는 혁신을 통해 Times와 보조를 맞추어야합니다., 포괄적 인 PCB 디자인, 사람들의 증가하는 요구를 충족시키기위한 생산 및 테스트.

이 문제에서 PCB 개발의 간단한 역사와 미래 추세는 여기에서 공유됩니다.. PCB 자동화 테스트 분야의 국제 거인으로서, SPEA는 거의 축적되었습니다 50 회로 보드 자동화 테스트에서 수년간의 경험. 우리는 항상 PCB 산업의 최첨단 트렌드에주의를 기울입니다.. PCB 테스트에 대한 질문이 있습니다? 메시지를 남겨주세요.