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多層プリント基板

多層PCBの定義

 

両面PCBまたは2層PCBボードとの比較, 多層または多層プリント基板 (プリント基板), または多層基板 (MLB) 最小限のものが必要です 3 導電性材料の導電層または銅層. すべての層は銅メッキの穴で相互接続されています, メッキスルーのNCビアとレーザーマイクロビアを含む, あるいは埋もれて盲目の状態で.

 

多層 PCB の利点

 

多層 PCB は、積層された 3 つ以上の銅層で構成されているため、高度な回路の複雑さに対応できます。.

コンパクトなサイズ: 多層 PCB は、複数のボード機能を 1 つのコンパクトなボードに統合することで、電子デバイスの全体的なサイズを縮小します。.

コンポーネント密度の増加: 内部導電層と層間ビア付き, 多層 PCB により、単位面積あたりのコンポーネントの数が増加します, 限られたスペースで複雑な回路を実現可能.

より高い信頼性: 多層 PCB の積層層間の結合が強化され、温度変動に対する耐性が向上します。, 振動, 湿度と機械的ストレス.

電気的性能の向上: 多層 PCB は専用信号を提供します, 力, ノイズ分離を強化するためのグランドプレーン, 制御されたインピーダンスルーティング, EMIの低減.

強化された放熱性: 多層 PCB の平面層をパターン化して重要な領域から効率的に熱を逃がし、熱放散を改善できます。.

簡単な組み立て / テスト: 複数のシンプルなボードを単一の多層 PCB に統合することで、組み立てとテストのプロセスが簡素化されます。.

設計の柔軟性: 多層 PCB により、内層の再配線により土壇場での変更が容易になります, 単層または二層のボードよりも優れた柔軟性を提供します.

 

多層 PCB の機能の概要

 

アイテム 量産 プロトタイプ
レイヤー数 (マックス) 18 24
基板材質 高周波, 普通 & 高Tg FR4, IMS 高周波, ノーマルFR4, IMS, ハイブリッド素材
マックス. 銅の厚さ 6 オズ 9 オズ
分. コア誘電体の厚さ 0.0635 んん 0.05 んん
レイヤー間のレジストレーション許容値 ±0.0635mm ±0.05mm
仕上がり板厚 0.4-5.0 んん 0.35-5.0 んん
ドリル穴のサイズ - 機械的 0.2-7.5 んん 0.2-8.0 んん
分. ドリル穴サイズ - レーザー 0.075 んん 0.0635 んん
分. 埋められた穴 0.15 んん 0.15 んん
圧入穴の公差 ±0.045mm ±0.04mm
メッキスルーホール公差 ±0.0635mm ±0.05mm
非メッキスルーホール公差 ±0.038mm ±0.025mm
BGA ピッチ (痕跡あり) 0.45 んん 0.4 んん
シングルエンド/差動インピーダンス ±8% ±6%
分. スペースエッジから導体まで 0.175 んん 0.15 んん
めっきアスペクト比 12:1 14:1
最小線幅/スペース (内層) 1/2 オンスベースCu 2.8/ 2.8 ミル 2.5 / 2.8 ミル
1 オンスベースCu 3.2 / 3.8 ミル 3.0 / 3.5 ミル
2 オンスベースCu 5.2 / 5.6 ミル 4.8 / 5.2 ミル
3 オンスベースCu 6.5 / 8.0 ミル 6.2 / 7.5 ミル
4 オンスベースCu 8.6 / 10.2 ミル 8.2 / 9.8 ミル
5 オンスベースCu 10.0 / 11.5 ミル 9.5 / 11.0 ミル
最小線幅/スペース (外層) 1/3 オンスベースCu 2.8 / 3.0 ミル 2.5 / 2.8 ミル
1/2 オンスベースCu 3.2 / 3.6 ミル 3.0 / 3.5 ミル
1 オンスベースCu 5.2 / 5.6 ミル 4.8 / 5.2 ミル
2 オンスベースCu 7.0 / 7.5 ミル 6.5 / 7.0 ミル
3 オンスベースCu 9.0 / 10.5 ミル 8.5 / 10.0 ミル
4 オンスベースCu 11.0 / 12.5 ミル 10.5 / 12.0 ミル
はんだマスクの登録 ±0.038mm ±0.025mm
分. はんだダム 0.0635 んん 0.06 んん
制御された深さの穴あけ公差 ±0.05mm ±0.05mm
分. 納品パネルサイズ 60×75 んん 60×60 んん
マックス. 納品パネルサイズ 520×600 んん 520×650 んん
反り制御 0.45% 最大 0.4% 最大
メッキオーバーフィルドビア(POFV)) はい はい

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