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PCB rigide-flexible
La définition du PCB flexible et rigide
Une carte flexible rigide est un circuit imprimé qui combine les caractéristiques d'un circuit imprimé flexible (FPC) et un circuit imprimé rigide (PCB). Il combine un circuit imprimé flexible avec un circuit imprimé rigide selon les exigences du processus pertinent via des processus tels que le pressage, formant ainsi une carte de circuit imprimé avec les caractéristiques à la fois du FPC et du PCB. Cette carte combinée hérite non seulement de la flexibilité d'un circuit imprimé flexible et de la rigidité d'un circuit imprimé rigide., mais présente également les avantages d'économiser de l'espace interne du produit et de répondre aux besoins de développement dans le sens d'une haute densité, miniaturisation, léger, minceur, et une grande fiabilité.
La définition du PCB flexible et rigide
L'avantage du PCB flexible et rigide
Efficacité spatiale: Les PCB rigides et flexibles sont extrêmement économes en espace car ils éliminent le besoin de connecteurs et réduisent le besoin d'interconnexions supplémentaires.. Ils peuvent être pliés ou pliés pour s'adapter aux espaces restreints, ce qui les rend idéaux pour les équipements électroniques compacts et densément disposés.
Fiabilité: Moins il y a de connecteurs, moins il y a de points de défaillance potentiels, ce qui augmente la fiabilité de l'ensemble du système. Les PCB rigides et flexibles sont moins sujets aux problèmes liés aux connecteurs.
Durabilité: Le PCB flexible et rigide peut résister aux contraintes mécaniques, vibrations et changements de température, ce qui les rend adaptés à une utilisation dans des environnements difficiles.
Rentable: Le PCB flexible et rigide vous aide à minimiser la taille globale du PCB, remplacer les connecteurs carte à carte, et réduire le nombre de processus d'assemblage. Cela peut conduire à des économies significatives sur les coûts logistiques.
Géométries complexes: La technologie rigide et flexible permet la création de formes de cartes complexes et de configurations tridimensionnelles difficiles à réaliser avec les PCB traditionnels..
L'aperçu des capacités du PCB flexible et rigide
| Article | Production de masse | Prototype |
| Nombre de couches | 2-18 L | 2-20 L |
| Taille maximale du tableau | 480*800mm | 480*800mm |
| Tolérance dimensionnelle | ±0,10 mm (≤100mm) ±0,10%mm (>100mm) |
±0,10 mm (≤100mm) ±0,10%mm (>100mm) |
| Plage d'épaisseur | 0.3-3.2mm | 0.3-4mm |
| Tolérance d'épaisseur (Épaisseur≥0,8 mm) | ±8% | ±8% |
| Tolérance d'épaisseur (Merci<0.8mm) | ±10% | ±8% |
| Épaisseur diélectrique | 0.03-5.00mm | 0.03-5.5mm |
| Largeur de ligne extérieure minimale/espacement des lignes | 0.075/0.075mm (Cuivre fini≤1OZ) | 0.075/0.075mm (Cuivre fini≤1OZ) |
| Largeur minimale de ligne de couche intérieure/espacement de ligne | 0.05mm/0,05 mm (Cuivre de base 12um) | 0.05mm/0,05 mm (Cuivre de base 12um) |
| Bague Annulaire Min VIA PAD (Double face) | ≥0,05 mm | ≥0,05 mm |
| Distance minimale du conducteur par rapport au contour ou au NPTH | ≥0,15 mm | ≥0,15 mm |
| Anneau annulaire minimum (Quatre couches et plus) | ≥0,1 mm | ≥0,1 mm |
| Cuivre fini extérieur | 35-105un | 35-140un |
| Cuivre intérieur | 12-70un | 12-105un |
| Taille du trou (Perceuse mécanique) | 0.10-6.35mm | 0.10-6.5mm |
| Forage au laser (Une galvanoplastie de remplissage de trous est requise) | 0.075-0.1mm | 0.05-0.15mm |
| Tolérance d'ouverture (perceuse mécanique) | PTH ± 0,075 mm NPTH ± 0,05 mm | PTH ± 0,05 mm NPTH ± 0,04 mm |
| Tolérance de position du trou (perceuse mécanique) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Distance minimale du bord du trou intérieur à un autre conducteur de réseau | (4 Calques) 5mil, (6 Calques) 6mil, (8 Calques et au-dessus de) 8mil |
(4 Calques) 5mil, (6 Calques) 6mil, (8 Calques et au-dessus de) 8mil |
| Écart d'alignement entre les calques (Couches non adjacentes) | ±0,1mm | ±0,1mm |
| Écart d'alignement entre les calques (Calques adjacents) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Rapport d'aspect - Trou traversant | 12:1 | 13:1 |
| Rapport d'aspect - Trou borgne & Microvia | 2:1 | 2:1 |
| Masque de soudure à la tolérance de position (Encre) | ±0,05 mm | ±0,038mm |
| Pont de masque de soudure minimum | 0.1mm | 0.08mm |
| Distance minimale du PAD sans encre | 0.05mm | 0.04mm |
| Distance minimale entre l'encre et le circuit ou le cuivre | 0.05mm | 0.04mm |
| Masque de soudure ou couleur de sérigraphie | Blanc/noir/jaune/vert/rouge/bleu/gris | Blanc/noir/jaune/vert/rouge/bleu/gris |
| Précision de position de la sérigraphie | ±0,3 mm (semi-automatique) | ±0,2 mm (Sérigraphie pulvérisée) |
| Largeur de ligne minimale de la sérigraphie | ≥0,1 mm (sérigraphie, hauteur de la légende≥0,8 mm) | ≥0,075 mm (Sérigraphie pulvérisée, hauteur de la légende≥0,65 mm) |
| Diamètre du trou de prise | 0.1-0.5mm ( Résine de trou de bouchon) 0.1-0.25mm (Encre pour trou de bouchon) |
0.1-0.6mm (Résine de trou de bouchon) 0.1-0.3mm (Encre pour trou de bouchon) |
| Type de traitement de surface | HAL, ACCEPTER, Imm étain, Imm AG, OSP, Planter de l’or | HAL, ACCEPTER, Imm étain, Imm AG, OSP, Planter de l’or |
| Espacement entre le bord du trou minimum et la zone d'ouverture du couvercle | 0.7mm | 0.6mm |
| Largeur minimale du couvercle ouvert | 1.5mm | 1.2mm |
| Distance minimale entre le circuit et la zone d'ouverture du couvercle | 0.5mm | 0.4mm |
| Le trou fraisé peut être usiné pour Tolérances d'angle et de profondeur |
Angle: 90°, 120°, 180° Tolérances de profondeur: +/-0.15mm |
Angle: 90°, 120°, 180° Tolérances de profondeur: +/-0.13mm |
| Tolérance à la résistance | Résistance caractéristique: ±10% Résistance différentielle: ±10% |
Résistance caractéristique: ±8% Résistance différentielle:±8% |